- 基于霍爾效應(yīng)的新型3D傳感器，可對均勻場和梯度場進行主動雜散場補償
- 帶集成電容器的單模三引腳TO92UF引腳封裝
- 元件架構(gòu)靈活度高，可支持各種數(shù)字接口（雙線和三線PWM 輸出，符合SAE J2716 rev. 2016和PSI5 rev. 2.x版本的SENT）
2021年6月17日
TDK公司 憑借霍爾傳感器系列HAC® 39xy*擴展了其Micronas 3D HAL® 傳感器產(chǎn)品組合，該系列帶集成電容器，可用于汽車和工業(yè)應(yīng)用中的雜散場穩(wěn)健性位置檢測。TO92UF封裝專為無PCB應(yīng)用設(shè)計，同時結(jié)合了具有雜散場補償功能的HAL® 39xy*系列芯片和最多兩個上至330 nF的電容器。新型傳感器適用于多種應(yīng)用，包括閥門和執(zhí)行器、換檔器、傳動系統(tǒng)或制動行程位置檢測。PSI5接口符合底盤位置檢測傳感器的最新要求。**
HAC 39xy傳感器可使用鐵氧體雙極磁鐵進行上至360°的角度測量，使用雙極條狀磁鐵進行上至35毫米的線性測量。因為其附加的3D測量能輸出兩個獨立的角度，所以能夠可兼顧兩種類型的抗雜散場位置檢測。SENT接口傳輸兩個角度的數(shù)據(jù)，而傳感器具有高ESD抗擾度并符合所有嚴格的EMC要求。樣品現(xiàn)已推出并將于2021年底量產(chǎn)。
HAC 39xy傳感器的核心是3D HAL像素單元專利技術(shù)，該技術(shù)對雜散場不敏感，可準確測量磁場。masterHAL®感器系列的獨特概念源于霍爾板陣列。高度靈活的傳感器陣列有利于設(shè)計工程師為任何給定的測量任務(wù)選擇最佳操作模式。
HAC 39xy擁有靈活的架構(gòu)，可實現(xiàn)了多種配置。它擁有可進行快速信號處理的強大的DSP可執(zhí)行接口配置的嵌入式微控制器，控制器監(jiān)督功能安全相關(guān)任務(wù)的執(zhí)行情況。憑借HAC 39xy傳感器的創(chuàng)新架構(gòu)，客戶可以使用快速原型技術(shù)輕松開發(fā)出新的解決方案。它還可以快速輕松地適應(yīng)各種接口標準，例如SENT和PSI5。
TO92UF封裝的引腳可以直接錫焊于引腳框架上，無需PCB板，因而減少了整個系統(tǒng)的尺寸和成本。此外，整個系統(tǒng)的長期可靠性得到了顯著提升。
術(shù)語
- 3D HAL®像素單元：可直接測量X、Y、Z三個方向上的磁場。
- 雜散場補償：現(xiàn)代霍爾效應(yīng)傳感器必須對混合動力或電動汽車（xHEV）中的電動機或電源線產(chǎn)生的干擾場不敏感
- masterHAL®: 一個獨特特性組的注冊商標，該特性組以高度靈活的多維磁場測量架構(gòu)實現(xiàn)雜散場補償。
主要應(yīng)用*
- 各種閥門和執(zhí)行器（例如冷卻閥、EGR、渦輪增壓器執(zhí)行器）
- 換檔器
- 剎車行程位置傳感器
- 傳動系統(tǒng)中的位置檢測
- 底盤位置檢測
- 充電接頭鎖定執(zhí)行器中的位置檢測
主要特點和優(yōu)勢**
- 符合ISO 11452-8要求的雜散場穩(wěn)健性位置檢測（線性和上至360°旋轉(zhuǎn)）
- 180°旋轉(zhuǎn)應(yīng)用的梯度雜散場補償
- 真3D磁場測量BX, BY和BZ
- 傳輸位置信息，最多兩個已計算的角度、角速度、磁場幅度和/或芯片溫度
- SEooC符合ISO 26262的要求，可支持功能安全應(yīng)用
- 寬供電電壓范圍：3.0 V到18 V
- -40 °C至160 °C的寬溫度范圍，適用于汽車應(yīng)用
- 帶集成去耦電容器的三引腳TO92UF晶體管封裝
重要數(shù)據(jù)
| |
| 類型 |
HAC 3930、HAC 3960、HAC 3980 |
| 封裝 |
TO92UF |
| 數(shù)字輸出格式 |
PWM（雙線/三線）與SENT SAE J2716 rev. 2016、PSI5 2.x |
| 精確度 |
旋轉(zhuǎn)設(shè)置下10 mT時誤差僅±0.5° |
| 磁通密度幅度范圍 |
10 mT至130 mT。降至5 mT時精度會降低 |
| 功能安全 |
ASIL B 就緒開發(fā)符合ISO 26262標準 |
* HAL 39xy 和HAC 39xy使用Fraunhofer集成電路研究所的許可證
** 對我們產(chǎn)品的目標應(yīng)用程序的任何提及都不構(gòu)成適用確認，因為這必須在系統(tǒng)級別進行檢查。
*** 必須由客戶的技術(shù)專家對每個客戶應(yīng)用程序的所有操作參數(shù)進行驗證
關(guān)于TDK 公司
TDK株式會社總部位于日本東京，是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領(lǐng)先的電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎(chǔ)上，始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿并以“科技，吸引未來”，迎接社會的變革。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)品組合包括無源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)（如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器）。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業(yè)和消費電子、以及信息和通信技術(shù)市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計、制造和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2021財年，TDK的銷售總額為133億美元，全球雇員約為129,000人。
關(guān)于TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集團內(nèi)的磁傳感器和CMOS集成的競爭力中心。TDK-Micronas在超過25年的傳感器和執(zhí)行器生產(chǎn)中保持優(yōu)秀表現(xiàn)，在1993年成為了第一家將基于霍爾片的傳感器與CMOS技術(shù)集成的公司。此后，TDK-Micronas向汽車和工業(yè)市場交付了超過五十億霍爾傳感器。運營總部位于德國弗萊堡。目前，TDK-Micronas約有1000名員工。
點擊下方鏈接下載此文本和相關(guān)圖像 https://www.micronas.tdk.com/zh-hans/tradenews/pr2104.
如欲獲取更多有關(guān)本產(chǎn)品資料請點擊www.micronas.tdk.com.
